Según la gente e ZiPhone, ellos han encontrado dentro del nuevo código de el 2.0 beta información que sugiere que el nuevo usará el Infineon chipset. El código menciona *SGOLD3*, el cual es la serie de chips que Infineon produce. Actualmente el ha usado el S-GOLD2 EDGE chipset. El S-GOLD3H, tambien conocido como “PMB8878″, tiene support hasta 7.2Mbps HSDPA. El chip además incluye cámara de mayor resolución 5 mega-pixels en ves de 2. La velocidad del procesador se mantuvo igual. [Engadget]